1. 博敏电子在11月11日路演活动中指出，已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极。AMB产品认证周期较长，预计市场整体认证将于今年年底完成，与公司产能释放节奏一致。投产方面，公司已具备月产能8万张，预计明年年底达到20万张，未来产能爬坡速度可观。此外，月产能1万平米的IC载板试产线尚处于产能爬坡阶段。
2. 11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 据悉，项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。
3. 11月2日，欧洲陶瓷学会期刊在线发表了西安交大机械工程学院和嘉兴学院机电工程学院研究人员联合开发的成果，他们利用3D打印制备了致密齿科修复用氧化锆陶瓷，其特点在于生胚有机物含量极低，无需排胶步骤即可直接烧结，得到的氧化锆陶瓷的最大相对密度、弯曲强度和硬度分别99.3%、1010MPa和15.9GPa。新技术为制造具有相对较高精度的完美、完全致密的牙科修复体开辟了一条新途径，但目前仍面临印刷速度慢，表面粗糙度等问题需要克服。
2. 11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 据悉，项目一期占地120亩，总投资10亿元，主要建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板产品自动化生产线，建设中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。该项目的顺利推进，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，突破该领域“卡脖子”技术和关键核心技术，进一步壮大内江市和经开区电子信息产业集群。
3. 11月2日，欧洲陶瓷学会期刊在线发表了西安交大机械工程学院和嘉兴学院机电工程学院研究人员联合开发的成果，他们利用3D打印制备了致密齿科修复用氧化锆陶瓷，其特点在于生胚有机物含量极低，无需排胶步骤即可直接烧结，得到的氧化锆陶瓷的最大相对密度、弯曲强度和硬度分别99.3%、1010MPa和15.9GPa。新技术为制造具有相对较高精度的完美、完全致密的牙科修复体开辟了一条新途径，但目前仍面临印刷速度慢，表面粗糙度等问题需要克服。
