1. 日本京瓷在鹿儿岛国分工厂（鹿儿岛县雾岛市）开设了"雾岛研发中心"，作为新的研发设施，旨在加强其在信息通信、环境和能源领域的研发体系。该研发中心于2021年1月开工建设，今年6月竣工，搬迁工作已顺利进行，并于10月3日正式开始运营。研发中心主要研究开发积层陶瓷电容器、电子设备用陶瓷封装、SOFC用电池堆等。

2. 据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。研究人员认为，未来这种全陶瓷材料可用于塑形，贴合到各种电子部件上。这种陶瓷将比目前使用的金属更薄、更轻、效率更高。