1. 京瓷株式会社（社长：谷本秀夫）宣布，为扩大积层陶瓷电容（MLCC）产能、加强技术开发能力、保障未来生产空间，京瓷决定在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂。近日，京瓷与当地政府雾岛市签订选址协议，计划于今年9月拆除现有的研究大楼，并于2023年2月开始建设新工厂。为应对MLCC需求增加，京瓷新厂房将于2024年5月起有序投产，并将增产MLCC。

2. 9月7日消息，华清电子高性能电子陶瓷基板元器件产业链项目一期近日部分投产。据介绍，华清电子材料新厂区项目一期分两部分建设，现有启用的部分为闲置纺织老旧厂房改造而成，约8000平方米。作为国内首家大规模生产高性能氮化铝陶瓷基板材料的企业，华清电子材料龙湖新厂区定位为高性能电子陶瓷基板元器件产业链延伸项目。华清电子龙湖厂区主要从事大功率半导体用直接覆铜陶瓷基板（DBC）和活性金属钎焊陶瓷基板（AMB），总投资达5亿元。