1. 6月10日，美国CoorsTek为其阿肯色州本顿（Benton）工厂的先进材料加工（AMP）扩建项目取得突破性进展举行庆祝仪式，该项目主要服务于航空航天和国防以及半导体两大市场。CoorsTek本顿工厂于1972年设立，主要服务于航空航天和国防以及半导体市场。包括2020年2600万美元和2021年900万美元的扩建在内，CoorsTek本顿工厂已投资超过5000万美元。（via粉体圈）

2. 近日，博格华纳宣布，将推出全新的800V碳化硅逆变器，并搭载于两款纯电动SUV车型上，而这两款车将分别于2023年及2024年投产。据悉，博格华纳所推出的这款800V碳化硅逆变器采用Viper专利功率模块技术，将碳化硅功率模块应用于800V电压平台，节省了半导体和碳化硅材料的使用量。同时还采用了双面散热技术，与传统的硅基逆变器相比，碳化硅的重量减轻了40%，体积减小了30%，功率密度却提升了25%。

3. 6月13日消息，在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产，一项“卡脖子”的高精尖技术，即将在株洲顺利实现产业化。德智新材料董事长表示，此次半导体用碳化硅蚀刻环项目，总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。