CeramTec（赛琅泰克）上周在德国纽伦堡举办的PCIMEurope 2022 贸易展览会上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化铝基板，而HP的高性能主要体现在其高达450MPa的优异抗弯强度上。
CeramTec表示，电子电力模块必须满足越来越高的要求，越来越多的应用都要求耐高温或小型化方面的提升。而HP系列氮化铝基板比上一代产品的抗弯强度提升40%以上，直接有利于电源模块的耐候性，其比PCB材料更高的热导、耐温和绝缘能力也更适用与无源期间、大功率LED或片式电阻等。
据悉，HP系列开发大约耗时两年。实现的高抗弯强度的同时，必须确保即使在极端热循环期间，导电金属化层也不会从陶瓷基板上脱落，从而达成器件可靠性。除了热导率可达170W/mK，抗弯强度达450MPa，再就是与硅材料同样水平的热膨胀系数，价值出色的电绝缘嗯能够力和＞15kV/mm的介电强度。
