1. 证券时报e公司讯，东材科技3月30日晚间公告，拟公开发行可转债募资不超14亿元，用于东材科技成都创新中心及生产基地项目、年产25000吨偏光片用光学级聚酯基膜项目、年产20000吨超薄MLCC用光学级聚酯基膜技术改造项目及补充流动资金。

2. 西安交通大学鲍崇高教授团队采用聚多巴胺对熔融石英（SiO2）陶瓷进行表面包覆改性，取代了传统光固化成型膏料制备所需的分散剂和吸光剂，制备了基于光固化成型（SLA）技术的SiO2f/m-SiO2陶瓷膏料。所制备的SiO2f/m-SiO2陶瓷膏料具有优异的流变特性和更高的成型精度。采用光固化成型结合硅溶胶浸渍技术对SiO2f/m-SiO2复合陶瓷进行浸渍处理对SiO2f/m-SiO2复合陶瓷的力学性能进行改善。该成果以《聚多巴胺包覆SiO2陶瓷膏料的制备及光固化成型结合硅溶胶浸渍SiO2f/SiO2复合材料力学性能研究》为题发表于3D打印国际顶级期刊《增材制造》(Additive Manufacturing)上