1. 因近期广东省东莞市陆续出现本地新冠确诊病例，为贯彻落实国家和广东当前疫情防控工作部署，保障各位参会嘉宾的健康安全，确保会议效果，根据上级部门建议，大会组委会研究决定：原定于2021年12月26日-28日在深圳市深圳万悦格兰云天酒店举办的“2021高性能陶瓷基板关键材料技术研讨会”将延期举办，具体召开时间，将根据疫情防控情况和相关部门另行通知。

2. 12月18日，潮州三环(集团)股份有限公司发布公告称，高容量系列多层片式陶瓷电容器（MLCC）扩产项目实施主体将由南充三环电子有限公司变更为南充三环及德阳三环科技有限公司。这意味着三环集团此次扩产项目实施的地点将在原计划的南充三环基础之上新增德阳三环。三环集团公告中显示，本次变更部分募集资金投资项目实施主体及实施地点的原因在于：德阳三环是三环集团重要生产基地，由于业务区域布局调整，对部分募集资金投资项目实施主体及实施地点进行变更。

3. 近日，合金和化合物期刊（Journalof Alloys andCompounds）收录了来自天津大学一篇“锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究”成果，这种具有优异宽温稳定性的介质材料，不仅可用于5G毫米波器件，还具有应用于6G无线通信器件设计开发的潜力。这种新材料有望保证相关太赫兹介质器件在-40℃到120℃温度区间性能稳定，大幅减少外界温度变化给设施带来的影响，从而克服全覆盖网络建设所伴随的物理环境差异难题，使6G使用者的网络体验不因基材性能的变化而受到影响。