1. 证券时报e公司讯，风华高科10月12日晚间发布业绩预告，预计2021年前三季度归母净利8.7亿元~8.9亿元，同比增长151.02%~156.80%。报告期，受益于电子元器件市场需求旺盛、公司前期投资成效逐步释放以及强化管控等综合因素的积极影响，公司主营产品产销同比大幅增长，公司主营产品营业收入及盈利能力同比持续增长。

2. 近日，韩国KCC集团宣布开发出基于氮化铝的高强度高导热陶瓷电路基板，据称，这种命名为“H-AlNDCB”的基板的导热系数是氧化铝DCB板的6倍，除了具有氮化铝陶瓷的高导热性外，还提高了产品强度，具有优异的耐久性。（粉体圈）

3. 国巨集团近期将CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1µF及额定电压6.3V。新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47µF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。