1. 11月4日，首届中国·建德高层次人才创业大赛全球项目视频选拔赛在宁波顺利举行。通过远程连线的特殊方式，政府、优质项目、投资机构三方实现“零接触”“云对接”。参赛项目“非氧化物高纯超细特种陶瓷粉体产业化”由中国科学院上海硅酸盐研究所博士研究生徐常明领衔，团队研发出了新型的高导热六方氮化硼粉体，是5G通信行业从基站到终端3C产品不可缺少的关键材料。该项目利用超细粉体替代微米粉体，不仅打破原材料进口限制，在生产加工过程中还能降低电力消耗，提高成品率，推动生产效率大幅提升。

2. 11月5日，村田开始量产目前世界上最小最薄（0.5mm×1.0mm×0.2mm）的MLCC积层陶瓷电容，主要面向汽车ADAS、自动转向系统等电子控制功能的应用。其他参数还包括：温度范围-55°C～125°C、电容1.0μF等。