1. 6月22日，中日陶瓷科技创新发展大会在景德镇召开，会上，中日陶瓷科技创新中心揭牌。大会还举行了项目签约仪式，中日陶瓷科技创新园合作项目、半导体封装材料项目、化合物半导体项目等5个项目在会上签约。据悉，中日陶瓷科技创新中心将以中、日双城双中心的模式运作，形成中国景德镇和日本京都的双创新运营模式。创新中心打造以功率半导体封装、射频器件及传感器、电池为三大核心产业，以生物陶瓷、耐高温结构陶瓷为两大重要补充的‘3+2中日合作高科技陶瓷产业集群’。

2. 近日，国内MLCC厂商微容科技的无线充用1206-C0G-100nF低损耗大容量电容研发取得量产突破，完全对标日系厂商产品，打破行业垄断。随着该产品产能的逐渐提升，在市场供需矛盾及内外部大循环的推动下，逐渐实现高端MLCC产品国产化替代。据了解，1206-C0G-100nF这个MLCC产品，是C0G低损耗材料系列中的大容量规格，具有低损耗、高稳定性、高电压的特点。