1. 5月21日晚间，富乐德发布重组公告称，拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券，购买其持有的富乐华100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易总金额约为65.5亿元。资料显示，尽管标的富乐华和富乐德同属半导体行业，但双方在业务和技术细分领域有所不同。富乐德的业务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务。富乐华的核心技术则主要围绕覆铜陶瓷载板的生产工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。乐德方面表示，收购富乐华后可以帮助公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面实现大幅提升，增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力，给投资者带来持续稳定的回报。

2. 5月21日，冈本硝子株式会社发布《关于氮化铝散热基板量产认证完成》的公告，内容显示其与株式会社U-MAP（爱知县名古屋市）共同推进的氮化铝散热基板，现已完成其日本基板厂商的量产认证。据悉，此次通过量产认证的产品将作为激光二极管（LD）及LED芯片等发光器件的氮化铝散热基板使用。此次认证的产品为热导率达170W/m·K的陶瓷基板，针对预计持续扩大的功率半导体市场，将逐步开发并量产更高热导率的200W/m·K、230W/m·K产品，以及采用此类基板的电路板，致力于通过其产品解决面临的散热课题。此外，继其日本厂商的量产认证后，中国台湾地区的厂商也正在推进产品评估。