2023年11月2日，FerroTec马来西亚富乐华半导体项目的开工仪式在柔佛州的新山市隆重举行。此次活动不仅标志着FerroTec集团在马来西亚市场的进一步发展，也是其海外战略布局的重要里程碑。
该生产基地占地60亩，总建筑面积为62,500平方米。新建的部分占地30,865平方米，而原有的部分占地31,635平方米。此生产基地的建设预计将投资高达8.5亿人民币。估计在2024年9月全部运营后，该工厂每月将有能力生产30万枚的直接覆铜陶瓷基板(DCB)和20万枚的活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)。
在开业仪式上，FerroTec集团总裁贺贤汉先生致辞中介绍，富乐华决定在马来西亚投资1.5亿美金建设新的生产基地。这里不仅会生产覆铜陶瓷载板，还会生产硅部件。富乐华将采用最前沿的技术和设备，确保建设出行业先进的工厂。
富乐华一直秉承FerroTec集团的核心价值观：“尊重客户、尊重员工、勤勉守信、求实创新”。这个项目的目标是为全球的功率器件制造商提供更加优质的产品和服务，为功率半导体产业注入新的动力。
