福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年,是国家级高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心。公司注册资金一千万元人民币,占地面积27亩。公司现有员工150余人,大专以上学历超过37%。,拥有一批高技术的科研人才队伍。
目前公司主要的产品有:微电子封装产品的金属上盖和电子陶瓷封装外壳。在微电子金属封装上盖领域,我们的两种镀锦工艺:化学镀镍和电解镀镍,工艺成熟稳定,得到行业和广大客户的认可。两种镀镍的工艺都比较成熟稳定;集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳的产品:具有散热性好,气密性高,使用寿命长,高可靠性等特点。我公司产品销往全国各地并出口欧美等地方,公司已通过IS09001质量管理体系和ISO14000环境管理体系认证。
公司始终坚持“科技领先、质量优先”的理念,多年来不断加大在技术研发的投入。公司目前已获得39项国家专利,其中发明专利3项,实用新型专利34项,外观设计专利2项。2016年,我公司“金属盖板封装工艺”发明专利获得省发明专利二等奖。