福建闽航电子有限公司 是我国专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的重点企业，是国家级的大规模集成电路高密度封装国家重点工业性试验基地，已有40多年的历史，是我国陶瓷外壳生产单位装备比较先进、开发能力较强、产品质量较好的重点企业之一，能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始，公司共研制军品新品60余项，九个系列型谱（44个品种），军标线三个代表产品。这些产品广泛应用于航天、航空、航海及国家重要武器装备和各类民用电子配套产品等领域；取得了优异成绩，其中4项产品达到国内较高水平，13项产品达到国内先进水平。

近年来，公司依靠科技进步，以引智为动力，不断引进新技 术，新工艺和新管理模式，使企业步入了发展的快车道，插上了腾飞的翅膀，开发出适应当今集成电路发展方向的高、新、尖产 品，成效卓著，累计承担完成数十项国家重点科技攻关任务，其 中多项产品和技术填补国内空白，并达到或接近国际先进水平。 受到国家、省市的表彰、嘉奖，为我国的国防建设和电子封装事 业做出了重大贡献。

公司贯彻党中央提出的“军品为本，民品兴业”的战略方针， 按照“新工艺、高起点、自动化、上规模”的思路，利用军品技 术平台，借助国外先进技术和管理，加大力度开发民品产品陶瓷 发热体的研发、生产，目前也成为国内主要生产陶瓷发热体的生产厂家，产品广泛应用于智卫浴、工业、医疗、家电、电烙铁、 电子烟等，在国家的民品领域也做出了较大的贡献。

公司通过了军用标准GJB9001B-2001、武器装备质量体系 认证、装备承制注册证、三级保密资格单位、民用标准GB/T 19001-2008、ISO9001: 2008质量体系认证、美国UL认证等。