丰鹏电子在热管理解决方案方面有着丰富的专业知识，其产品广泛应用于汽车、大功率LED照明、UV/IR、IGBT和电力电子领域，开发有AMB陶瓷基板技术。
AMB陶瓷基板工艺流程主要有钎料印刷、真空钎焊、掩膜、铜蚀刻、钎料蚀刻、表面涂层等。
主要生产设备及配件：清洗设备、抛光设备、激光设备、丝网印刷机、网版、干燥设备、烧结炉、显影设备、去膜设备、蚀刻机、电镀设备、测厚仪、外观检测设备、热循环测试设备、剥离强度测试仪等；
主要材料及辅材：氧化铝、氮化铝、氮化硅、铜箔、焊料、保护膜等；
AMB陶瓷基板的可靠性取决于许多关键因素，钎焊工艺及陶瓷的抗弯强度对AMB陶瓷基板的可靠性有较大的影响，同时，图形设计与铜瓷厚度的匹配也有较大影响。