从化学成分上来看，目前使用的，能够实现低温烧结的陶瓷材料主要包括微晶玻璃体系、玻璃 陶瓷复合体系和非晶玻璃体系，其中微晶玻璃系和玻璃 陶瓷复合体系是近年来人们研究的重点，开发了(Mg、Ca)TiO3系，BaO- TiO2系，ZnO- TiO2系，BaN-Nd2O3- TiO2系，(Zr, Sn)·TiO3系，(Zn, Sn)·TiO3系，(Ba, Nb) TiO3系以及硼硅酸盐系等许多LTCC材料体系。
（1）当前已开发的LTCC基板材料大致可分为以下三类：
①陶瓷-玻璃系（微晶玻璃）：低介电损耗，适合制作20~30GHz的器件；
②玻璃加陶瓷填充料的复合系：填充物的主要作用是用来改善陶瓷的抗弯强度、热导率等，在烧结过程中玻璃和填充料反应形成高Q值晶体。
③单相陶瓷系：低烧结温度，高致密化，以减小材料的介电常数和介电损耗，以满足多层电路性能的要求。
（2）LTCC技术在产品中的应用可粗略地分为以下四种：
①高精度片式元件：如高精度片式电感器、电阻器、片式微波电容器等，以及这些元件的阵列等。随着手机、多种电子设备的小型化、多功能化，对用于高频电路/高频模块中的积层芯片电感器小型化和高Q特性提出要求，这也使得LTCC技术为基础的片式元件向多层片式发展。
②无源集成功能器件：如片式射频无源集成组件，包括LC滤波器及其阵列、定向耦合器、功分器、功率合成器、Balun（平衡－不平衡变换器）、天线、延迟线、衰减器，共模扼流圈及其阵列等。LTCC技术的重要应用就是无源器件的功能化集成，包括电感、电容、滤波器以及天线和双工器等。
③无源集成基板：如蓝牙模块基板、手机前端模块基板、集中参数环行器基板等。
④功能模块：如蓝牙模块、手机前端模块、天线开关模块、功放模块等。
由此可见，LTCC产品在电子元件集成中应用十分广泛，如：各种制式的手机、蓝牙模块、全球定位系统（GPS）、个人数字助理（PDA）、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等，LTCC产品在手机中的用量占据主要部分，约达80%以上；其次是蓝牙模块和WLAN。
