1. 12月15日，航天五院物资部与振华云科共同邀请LTCC应用行业专家，针对振华云科自主研制的LTCC-GT-YK33生瓷片、Cu-L201/401铜浆料和I-G-L101介质浆料进行应用验证认定实施方案评审。经过讨论，专家组认为内容全面，试验项目设置合理，判据明确，试验方法规范，可以作为依据开展LTCC-GT-YK33 生瓷片、Cu-L201-YK33 铜导体浆料、Cu-L401-YK33 填孔铜浆、I-G-L101-YK33介质浆料认定试验。据介绍， LTCC-GT-YK33 系列材料具有低介电常数，优异的高频特性，弯曲强度高，抗冲击性能强，匹配低成本铜浆，气密性封装等应用特点，可电镀、化学镀，方便元器件、芯片集成，主要应用高频陶瓷管壳 LTCC电路基板 LTCC 射频模块，多层陶瓷电路及管壳一体化封装SIP模块等领域。

2. 近日，上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室张荻院士、郭强教授团队联合新加坡南洋理工大学Gan Chee Lip教授团队，在高强韧金属基复合材料的研究方向取得重要突破，相关成果以“Realizing reversible phase transformation of shape memory ceramics constrained in aluminum”为题发表在Nature Communications上。研究团队在金属基复合材料中首次实现了形状记忆陶瓷的可逆相变，复合材料的强度和能量耗散密度比纯铝基体提高了一倍以上，实现了强韧性同步提高的关联重构，并展示了这类材料在相变增韧、阻尼减振等领域的广阔应用前景。2020级致远荣誉博士生郑王树为论文的第一作者，张荻院士、郭强教授和Gan Chee Lip教授为共同通讯作者，上海交通大学为论文第一完成单位。