1. 博敏电子12月1日在投资者互动平台表示，公司具备 AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底。公司已为激光雷达头部客户供应陶瓷衬板且相关产品已在多款新能源汽车上应用。
