据罗杰斯（Rogers）官网消息，5月9日，罗杰斯宣布计划在中国建立一家新工厂，生产curamik®AMB（活性金属钎焊）和DBC（直接键合铜）基板，以满足显著的需求增长。扩建的第一阶段计划于2025年完成。此前，罗杰斯于去年为其位于德国的埃申巴赫工厂加大投资增加curamik®产品的产能。

图  罗杰斯curamik®金属化陶瓷基板

据了解，罗杰斯公司的 curamik® 产品系列提供一流的金属化陶瓷基板，在电力电子及印刷电路应用领域处于业界领先水平。curamik® 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。

AES事业部副总裁兼总经理Jeff Tsao表示：“为了更好地支持我们的全球客户，满足电动汽车、混合动力汽车（EV/HEV）和可再生能源应用中日益增长的功率基板需求，我们计划在中国建造一座最先进的新工厂。建成后，这座新工厂将有助于缩短交付周期，并深化与亚洲客户的技术合作。几十年来，我们一直是领先功率模块供应商值得信赖的合作伙伴，提供高效可靠的功率半导体基板，今天宣布的扩产计划将进一步巩固这一地位。”

罗杰斯将在2023年第二季度财报电话会议上讨论扩张计划，届时将沟通任何进一步的进展。罗杰斯继续预计2023年全年的资本支出将在6500万至7500万美元之间。