2月16日，博敏电子在接受机构调研时表示，当前AMB增量来源最多的是车规级产品。按未来新能源汽车市场的生产产能测算，2023年特斯拉、理想、小鹏、华为、比亚迪等高端车型将使用AMB陶瓷衬板，公司预计Q2-Q3是放量增速的开端。

据博敏电子透露，公司生产的陶瓷衬板主要以AMB工艺为主，目前一期产能8万张/月，预计年底可达到12-15万张/月，DBC工艺占比较少，约5%。合肥项目预计达产后实现30万张/月产能，未来目标是40-50万张/月产能。

其进一步称，车规级AMB陶瓷衬板用的是海外厂商的材料，对比国内材料，其性价比和量产供应能力相对更好。目前公司氮化硅材料在该厂商的采购规模是国内属于比较大的，因此，我们会匹配客户的交付需求、物料的生产周期，滚动备料，保证一定库存量，不会发生量产后断供的情形。

另外，针对IC板的国内需求，博敏电子表示，从全球来看，封装是芯片发展的主要趋势；从国内来看，国产IC载板只占全球产能份额的5%，国产芯片全球占比20-30%，目前国内我们对标的三家分别是深南、兴森和珠海越亚，国产替代空间巨大。我们跟合肥政府合作，第一个要求是HDI要做好，这个是基础。IC载板在结构及功能上与PCB类似，由HDI板发展而来，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB，其具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在线宽/线距等多种技术参数上都要求更高。项目落地合肥主要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主，同时我们自身也在积极储备其他类型芯片、微机电等方面的客户资源。

据了解，博敏电子2023年的业绩，PCB板块调整产品结构，将传统产能让渡给增长明确的产品，如载板、衬板、光模块等，下半年冲AMB出货量。江苏IC载板试产线目前送样客户有十几家，Q2-Q3预计新增十几家，有三个客户在小批量出货。如外部环境稳定的前提下，整体有望恢复到前期较好水平。