12月14日，株式会社U-MAP宣布获得了京都iCAP、REAL TECH、中京油脂、爱知银行、以及EP-GB Investment Limited Partnership （由精工爱普生公司和Global Brain Corporation成立）筹集的约7亿日元投资资金，用于建立量产体系，U-MAP是一家开发和制造高导热材料 Thermalnite®（纤维状氮化铝单晶）及其应用组件的初创公司。

U-MAP计划2024年开始年产1吨Thermalnite®。同年，计划与合作伙伴岡本硝子株式会社共同开始使用 Thermalnite ®制造和销售氮化铝基板。2025年，将扩大到使用Thermalnite®的散热片等高导热树脂产品的量产和销售。

除了原始材料 Thermalnite ®之外，U-MAP 还使用 Thermalnite®。这些散热材料具有传统产品所不具备的高导热性和机械强度，可以集成到电子设备中以提高散热性能。U-MAP通过迄今为止的产品开发，实现了机械性能（断裂韧性）几乎是传统产品两倍的氮化铝基板。目前，U-MAP正在向组件制造商和设备制造商等公司提供样品，并正在进行产品引入的质量评估。对于树脂部件，U-MAP以极少量的添加剂实现了具有高导热性的轻量高强度散热部件。

近来，电子设备的散热问题也与碳中和有关，备受关注。由于设备发热会导致性能下降和设备寿命缩短，因此这是一个非常严重的问题，尤其是在 EV、通信系统 (5G) 和数据中心服务器等工业设备中。到 2030 年，全球数据中心用于冷却的电力消耗据说将达到 400TWh（相当于日本总电力消耗的 40%），而热量产生的对策是一个紧迫的问题。传统上，此类电子设备配备风扇和水冷设备等冷却设备来处理热量的产生，但这种方法增加了设备的尺寸，增加了成本，并造成了冷却损失。U-MAP开发的散热材料通过提高设备内部所用材料的散热性能，消除或减小了冷却机构的尺寸，有助于设备的小型化和节能化。

今后，U-MAP将以从原材料到零部件的一体化供应链中培育的复合技术和评价技术为基础，将其应用于散热片、润滑脂、树脂基材等，进一步加快与外部企业的合作，实现商业化。