开工仪式现场 王斌摄影

6月30日，四川富乐华半导体科技有限公司功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区开工建设。据悉，该项目总投资10亿元、占地约196亩。项目分两期建设，其中一期项目建设期18个月。项目满产后，年产值将达10亿元，预计年纳税达到1亿元人民币，解决就业约200人。

据了解，该项目由江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资，建设年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生产线，打造全球规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，向全球功率半导体厂商提供全球领先水平的产品。作为打造内江电子信息产业集群的又一重要拼图，项目建成后将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，有利促进内江产业延链补链强链，进一步壮大内江电子信息产业集群。

开工仪式现场

当前，内江正大力实施产业强市、开放引领、创新驱动“三大发展战略”，坚持“产业挑大梁、制造业扛大旗”，聚力发展电子信息等优势产业，着力引进产业链关键环节、上下游配套企业，全面推动内江产业做长、企业做强，构建现代产业体系，打造“产业内江”。

内江市经济和信息化局有关负责人表示，功率半导体陶瓷基板项目开工建设后，与内江明泰电子、英特丽、长川科技等电子信息重点企业形成配套，进一步延伸内江电子信息产业上下游产业链，助推内江电子信息产业集群发展。

功率半导体陶瓷基板广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明及航空航天等领域。随着半导体封装、新能源汽车、人工智能等行业崛起，市场对陶瓷基板需求越来越大，但陶瓷基板技术门槛高，国内陶瓷基板特别是高端产品完全依赖进口，属于典型“卡脖子”技术。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司由日本磁性技术控股股份有限公司与上海申和热磁电子有限公司共同投资，是一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业。江苏富乐华半导体科技股份有限公司总经理张恩荣说：“项目在内江建成后，将有效填补国内市场空白，突破该领域‘卡脖子’问题。”