2022 年 3 月 28 日，昭和电工（SDK）宣布已开始量产直径 6 英寸 (150 mm) 的碳化硅单晶晶片 (SiC 晶片)，用作 SiC 外延片的材料，用于加工和安装到 SiC 基功率半导体（SiC 功率半导体）中。

SiC功率半导体具有优异的耐热性和高耐压性，远优于目前功率半导体主流的传统硅基功率半导体。SiC功率半导体有助于提高功率模块的能源效率和小型化。因此，各个领域对 SiC 功率半导体的需求正在迅速增加，特别是用于 xEV、轨道车辆和工业设备的功率半导体。

SDK作为独立的SiC外延片供应商，市场占有率全球第一，一直为功率器件制造商提供极佳的 SiC外延片。因此，SDK 的 SiC 外延片受到日本国内外功率器件制造商的高度评价。

SDK一直在考虑内部生产作为SiC外延片主要材料的SiC晶片，旨在提高SiC外延片质量并为其建立稳定的供应体系。2010年至2015年，SDK参加了由经济产业省和新能源工业技术开发机构（NEDO）主办并委托的”实现低碳排放社会的新型半导体电力电子项目 “，作为”未来电力电子技术研发合作伙伴 “的成员。此外，SDK于2018年收购了新日铁住金集团（现新日铁集团）的SiC晶圆相关资产，并从那时起一直在开发SiC 晶圆的量产技术。

这一次，SDK 决定开始内部量产 6 英寸 SiC 晶圆，因为已经有多家客户采用了 SDK 的 SiC 外延片，该晶圆由其内部生产的 6 英寸 SiC 晶圆制成。另一方面，SDK 将继续向合作伙伴采购 SiC 晶圆，以应对功率半导体领域对 SiC 外延片快速增长的需求。因此，SDK 将多元化 SiC 晶圆的来源，从而建立稳定的 SiC 外延片供应链。