1. 为加强电子陶瓷行业上下游交流联动，艾邦智造将于2021年11月26日在江苏昆山举办《第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕高端电子陶瓷中的LTCC、HTCC、覆铜板的材料研发、工艺制造等方面。
2. 8月11日，德克萨斯农工大学、得克萨斯州州立大学、法国格勒诺布尔阿尔卑斯大学等机构的联合研究团队在ScienceAdvances发表题为“碳化物陶瓷的室温裂纹愈合”的研究成果。该研究探索了一条新的陶瓷增强机制，以期能够克服陶瓷材料的灾难性断裂固疾。研究人员发现和证明了在室温下，晶体原子层状陶瓷材料的裂纹愈合是可能的。
3. 8月15日晚间，联瑞新材公告称，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。另外，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。公司于2019年11月在上交所科创板上市，其主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品主要应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、新能源汽车等相关业务。
