LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)即低温 共烧陶瓷技术,是 1982 年美国休斯公司开发的新型材 料技术,已经发展成为一种令人瞩目的无源集成的主 流技术,成为无源元件领域的发展趋势和新的元件产 业的经济增长点。
LTCC 滤波器是基于低温共烧陶瓷 技术的多层结构陶瓷微波滤波器,是将若干个电感 器、电容器以及电阻器集成到一个陶瓷基体上低温烧 制而成。该产品广泛用于通信系统(4G、5G)、电子系 统、医疗设备以及军事微波系统之中,是现代电子系 统中的关键器件之一。
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LTCC滤波器不仅具有小型化、 高性能、低成本的特点,而且易于实现,适合于批量生 产,节约产品生产时间。由于其具有传统滤波器所不 具备的这些优点,市场需求量十分巨大,目前已成为 多家研究单位争相研制的热点。 由于 LTCC 材料体系及其工艺技术的特点, LTCC滤波器的高频特性对生产制造工艺提出了更加 严苛的要求,主要体现在3个方面:
1)微带线宽度以 及线间距的精确控制;
2)导体膜层厚度的精确控制;
3) 滤波器端头侧印后应当具有良好的电气连通性能。
LTCC 产品的性能好坏在很大程度上依赖于所用材料 的稳定性和生产工艺,故 LTCC 滤波器生产制造所采 用的工艺技术及其优化就显得尤为重要。
除了在手机中的应用,LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式,在军事、航空航天、汽车、计算机和医疗等领域,LTCC可获得更广泛的应用。尽管LTCC厂商大部分为外资企业,包括日本的村田(Murata)、京瓷(Kyocera)、TDK和太阳诱电(TaiyoYuden)、美国西迪斯(CTS Corp)和欧洲的罗伯特博世有限公司(Bosch)、西麦克微电子技术(C-MAC MicroTechnology)和Screp-Erulec等,但是,就我国LTCC的技术发展状况来看并非没有竞争之地,国务院在2009年发布的《电子信息产业调整振兴规划纲要》的文件内容中,明确提出将大力支持电子元器件的自主研发,并将其设为重点研究领域,低温共烧陶瓷技术将成为未来若干年内中国电子制造业的重大发展趋势。国内部分厂商已开始安装先进的LTCC设备,并采用自主研发出的新型原料,加快成品的制造生产,这其中不乏像浙江正原电气股份有限公司、深圳南坡电子有限公司等已经开发出一系列具有国际先进水平的LTCC相关产品的公司。由此,我们相信,LTCC技术必将在中国的电子元器件产业带来改革性的影响。