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邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司

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1. 8月9日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“金属陶瓷基板及其制造方法”的专利，公开号CN120456417A，申请日期为2024年02月。专利摘要显示，该次申请公开一种金属陶瓷基板及其制造方法。金属陶瓷基板包含有陶瓷基板层、金属焊料层及导电金属层。资料显示，同欣电子于1974年成立，致力于厚薄膜基板与定制化半导体微型模块封装开发与生产制造技术，拥有DPC/DBC/AMB/厚膜印刷技术。在台北莺歌厂和菲律宾厂生产陶瓷基板。

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