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1. 近期,天津大学微电子学院本科生战宇面向5G毫米波器件成功研发出一种具有优异宽温稳定性的介质材料,相关技术同样具有应用于6G无线通讯器件设计开发的潜力。相关论文《锂基介质陶瓷的宽温稳定性研究》近日发表在业内权威期刊《合金与化合物杂志》。战宇表示,这种新材料具有重量轻、损耗低、稳定性高等优势,且成本低廉,未来有望广泛应用于6G时代无线通信系统搭建。项目目前已通过第十七届“挑战杯”全国竞赛网评阶段,拿到了全国总决赛终审的“入场券”。

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