1. 4月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯合半导体材料有限公司申请一项名为“一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法”的专利，摘要显示发明涉及氧化铝陶瓷技术领域，且公开了一种氧化铝型陶瓷劈刀的制备方法，本发明向行星球磨机中加入水、100重量份氧化铝、0.8‑3重量份纳米氧化锆和3‑6重量份端异氰酸酯聚硅氧烷进行球磨，球磨后的浆料倒入模具中，干燥后压制成坯体，烧结，打磨抛光，得到氧化铝型陶瓷劈刀。聚硅氧烷的端异氰酸酯基团分别与氧化铝以及纳米氧化锆表面的羟基发生反应，实现了对氧化铝粒子和氧化锆纳米粒子之间的桥联和粘结作用，提高了氧化铝陶瓷的致密性和相对密度，有利于改善力学强度。同时紧密连接的氧化铝和氧化锆形成稳定性的耐腐蚀共熔体，显著提高了氧化铝陶瓷及其劈刀制品的耐酸碱和防腐性能。

2. 4月21日，国瓷材料公布2024年年度报告，2024年公司实现营业收入40.47亿元，同比增长4.86%；归属于上市公司股东的净利润6.05亿元，同比增长6.27%；归属于上市公司股东的扣除非益的净利润经常性损5.81亿元，同比增长7.05%。从业务板块来看，各板块表现优异。其中公司MLCC介质粉体销量开始逐步回升，MLCC车载类、高容类产品在行业头部客户的验证速度得到加快，部分产品在海外客户取得突破性进展，开始批量供应。公司还强化了彩色纳米级复合氧化锆的产品验证和导入，积极配合客户开发定制颜色，拓展陶瓷材料在电子设备中的新应用。公司陶瓷球业务实现快速增长，为进一步提升产品竞争力，公司正在加速推进高端氮化硅粉体建设。