1. 近期，中国科学院上海硅酸盐研究所董绍明院士团队研发了一种具有负泊松比、高比强度、超弹性和高抗压强度的陶瓷基复合材料。该材料兼具负泊松比及高比强度(E ~ ρ1.3）特性，并可实现高温条件下隔热及电磁屏蔽多功能应用。前期，团队利用向心冷冻铸造技术，设计相互垂直的温度梯度以改变冰晶的生长方向，最终形成内凹向心结构，实现了负泊松比效应和优异弹性。在此基础上，团队结合向心冷冻铸造及化学气相沉积技术，形成内凹取向结构和“BN/石墨烯/BN”三明治片层，获得具有层次结构的陶瓷基复合材料，实现优异的抗压缩性能，具有负泊松比和高比强双重超材料属性。依赖于陶瓷组分的保护作用，该材料具有高效的隔热性能，高温下具有良好的电磁干扰屏蔽性能。