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福建立亚新材有限公司

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1. 综合日本媒体报导，京瓷社长谷本秀夫于5月16日举行的在线中期营运计划说明会上宣布，今后3年期间（2023年度-2025年度）的设备设资额最高将达8,500亿日圆，其中的4,000亿日圆将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平。这项三年的资本支出计划将是京瓷有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。此次对于其重金投入的半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。

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