1. 近日，信维电科在高端多层陶瓷电容器（MLCC）领域取得重要突破，其0402等高端规格MLCC产品已实现稳定量产并进入批量应用阶段，标志着我国在高端MLCC国产替代方面迈出关键一步。相关产品在小型化、高可靠性、一致性及电性能稳定性等方面达到行业应用要求，成功打破了长期以来高端MLCC依赖进口的局面。据了解，信维电科围绕高端MLCC核心材料、制造工艺及可靠性控制持续开展技术攻关，此次实现量产的产品已可满足通信设备、消费电子、新能源及高端电子制造等领域的应用需求。业内人士认为，该成果不仅有助于提升我国电子元器件产业链的自主可控能力，也将为国产高端电子装备和新兴产业发展提供重要支撑，具有显著的产业示范意义。
2. 近日，天津高新区官网发布《天津巽霖科技有限公司先进玻璃陶瓷PCB板制造项目环境影响评价受理信息公示》。公告显示，天津巽霖科技成立于2023年，已在滨海高新区租赁厂房开展玻璃陶瓷覆铜板生产，现有产能为年产20万平方米，项目目前处于调试阶段。为进一步满足市场需求，公司拟投资约2000万元，在现有厂房内实施先进玻璃陶瓷PCB板制造项目，不新增土建工程，仅进行内部改造及设备安装。项目计划于2025年12月开工，2026年2月建成投产，投产后将进一步提升公司在高端玻璃陶瓷PCB领域的制造能力。
3. 12月30日，国家知识产权局信息显示，江苏灿勤科技股份有限公司申请了一项名为《三氧化二镧增强增韧氧化铝陶瓷及氧化铝陶瓷的制备方法》的发明专利（公开号：CN121225990A）。该专利通过在氧化铝体系中引入三氧化二镧及多种复合烧结助剂，优化陶瓷晶界玻璃相结构，显著提升材料的强度、韧性及烧结性能，并在保证性能的同时兼顾成本可控。专利同时提出干压成型与流延成型两种制备工艺，适用于不同应用场景，有助于制备高强度、高致密度的氧化铝陶瓷材料。灿勤科技成立于2004年，是国内领先的微波介质陶瓷元器件制造商，产品广泛应用于通信、军工及卫星导航等领域，此次专利申请进一步彰显了公司在高性能陶瓷材料领域的技术积累与创新能力。
2. 近日，天津高新区官网发布《天津巽霖科技有限公司先进玻璃陶瓷PCB板制造项目环境影响评价受理信息公示》。公告显示，天津巽霖科技成立于2023年，已在滨海高新区租赁厂房开展玻璃陶瓷覆铜板生产，现有产能为年产20万平方米，项目目前处于调试阶段。为进一步满足市场需求，公司拟投资约2000万元，在现有厂房内实施先进玻璃陶瓷PCB板制造项目，不新增土建工程，仅进行内部改造及设备安装。项目计划于2025年12月开工，2026年2月建成投产，投产后将进一步提升公司在高端玻璃陶瓷PCB领域的制造能力。
3. 12月30日，国家知识产权局信息显示，江苏灿勤科技股份有限公司申请了一项名为《三氧化二镧增强增韧氧化铝陶瓷及氧化铝陶瓷的制备方法》的发明专利（公开号：CN121225990A）。该专利通过在氧化铝体系中引入三氧化二镧及多种复合烧结助剂，优化陶瓷晶界玻璃相结构，显著提升材料的强度、韧性及烧结性能，并在保证性能的同时兼顾成本可控。专利同时提出干压成型与流延成型两种制备工艺，适用于不同应用场景，有助于制备高强度、高致密度的氧化铝陶瓷材料。灿勤科技成立于2004年，是国内领先的微波介质陶瓷元器件制造商，产品广泛应用于通信、军工及卫星导航等领域，此次专利申请进一步彰显了公司在高性能陶瓷材料领域的技术积累与创新能力。
