1. 2月5日，广州市白云区与韩国半导体企业STI株式会社签署投资协议，计划总投资124亿元建设功率半导体智造基地，一期16亿元将投产AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板，该高性能先进陶瓷材料具备优异耐高温和高结合强度，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域。项目预计春节后动工，年底建成投产，并将逐步布局第三代功率半导体器件与车规级芯片制造，形成“核心企业+配套企业”产业生态，对推动区域先进陶瓷制造和高端半导体产业发展具有重要意义。

2. 近日，MLCC陶瓷成品粉研发商杭州兴容科技完成数千万元A轮融资，由杭州城投资本集团独家投资。融资将用于核心技术迭代、产线自动化升级及产能扩大。资料显示，兴容科技专注80-300nm高端MLCC陶瓷粉研发，掌握固相法、水热法粉体合成及梯度掺杂工艺，已开发X7R/X5R、车载X8R及超低温烧结C0G系列粉体，介电特性优异并完成多家头部客户验证。公司将利用本轮融资加快高端产品规模化量产，推动国产MLCC核心材料在小尺寸、高容量、高可靠性领域实现进口替代和价值提升。