1. 11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。资料显示，晶盛机电自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。

2. 11月7日晚间，中瓷电子发布《投资者关系活动记录表》显示，公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，目前正在按计划建设，预计今年年底陆续投产。项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05 亿只的生产能力。中瓷电子表示，未来公司将积极开拓市场，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整。