1. 3月17日多家媒体消息，日本被动元件龙头企业村田制作所向供应链发布涨价通知，计划自2026年4月1日起对部分MLCC（多层陶瓷电容器）产品执行新的价格体系。此次调价主要集中在AI服务器及车规级应用相关产品，整体涨幅约为15%–35%，并将按照4月1日之后的新订单执行。业内人士表示，随着人工智能算力基础设施持续扩张，AI服务器对高容量、高可靠MLCC的需求快速增长，同时汽车电子向电动化、智能化升级也带动车规级MLCC需求保持高位。在高端产品需求持续提升的背景下，此次价格调整被视为被动元件市场景气度回暖的重要信号之一。公开资料显示，村田制作所在全球MLCC市场占据领先地位，市场份额超过40%，其价格策略往往对整个产业链具有明显的风向标意义。

2. 3月16日三环集团在投资者互动平台表示，公司MLCC（多层陶瓷电容器）产品已实现01005–2220封装尺寸全规格量产，产品体系覆盖微小型、高容、高可靠、高压及高频等系列，并推出“S系列”和“M3L系列”等特色产品。目前公司正持续推进MLCC产品在消费电子、汽车电子等领域的应用拓展。业内认为，随着国产被动元件厂商在技术和产能上的持续突破，国内MLCC产业链的本土化能力正不断提升。

3. 3月16日国瓷材料在投资者互动平台表示，公司车规级及AI服务器用MLCC粉体扩产项目已取得阶段性成果，部分新增产能已完成建设并正式投产。公司指出，随着新能源汽车及人工智能算力需求持续释放，下游对高端MLCC材料的需求不断增长，公司将保持产能弹性，根据市场节奏适时推进扩产，以进一步巩固其在高端陶瓷粉体领域的竞争优势。

4. 3月16日消息，北京漠石科技有限公司在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术领域取得关键突破。经过一年多的技术攻关，公司成功研发出适配Si₃N₄等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，并对覆铝板焊接机理及缺陷控制路径进行了系统研究。测试结果显示，该AMB-AL产品剥离强度可达30N/mm以上，约为传统AMB覆铜板的2–3倍，同时在适配工艺条件下展现出优异的耐热震性能和整体可靠性。业内认为，在国际原材料价格波动加剧的背景下，该技术突破有望为功率半导体封装提供更具成本优势和供应链安全性的材料解决方案，并为高端功率电子封装材料的发展提供新的技术路径。

5. 3月17日消息，博敏电子公告，公司此前拟在合肥经开区投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，并新设立全资子公司博睿智芯。截至公告披露日，博睿智芯注册资本尚未实缴，未开展实际经营活动。近日，公司正式与合肥经开区管委会就终止投资事项达成一致，并将注销博睿智芯。公告同时指出，公司位于梅州的新一代电子信息产业扩建项目（一期）建设有序推进，总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板及特种板等高端PCB生产能力，可满足未来2—3年的新增订单需求，有效支撑公司业务发展规划。