1. 据外媒消息，三星机电已开发出一种新的多层陶瓷电容器（MLCC），该电容器比以前的解决方案薄18％，并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构。据悉，三星机电已经向全球智能手机行业提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC，但没有特别指定任何客户。去年，该公司透露了向汽车市场供应MLCC的计划，并为此在天津开设了一家工厂。

2. 近期，名古屋大学发表与日本特殊陶业公司共同开发了一项强度是过去2倍以上的陶瓷复合材料。这种陶瓷复合材料是以超硬质材料的碳化钨取代碳化硅须晶，并透过添加微量的二氧化锆(ZrO2)，大幅改善了强度。既有陶瓷复合材料的机械强度约为1GPa，新材料则提高至2GPa以上。