江苏固家智能科技有限公司（以下简称“固家智能”）近日宣布完成B轮融资。本轮融资由国中（深圳）三期中小企业发展私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、江苏宜宸产业投资有限公司领投，多家知名机构跟投。此次融资将强力助推公司在高端封装材料领域，特别是大功率芯片散热关键技术的战略深化与布局。
固家智能的核心优势在于其国内独有的全链条垂直整合能力。公司完整覆盖了从陶瓷粉体→ 陶瓷基板（含DPC、AMB等先进工艺） → 陶瓷覆铜板 → HTCC陶瓷管壳 → 金属管壳的完整产业链。这一布局深度聚焦激光器、光通讯、军工、IGBT等高端应用对大功率芯片散热材料的严苛需求，实现了关键封装材料供应链的自主可控。
凭借此独特模式，固家智能已成为国内高导热芯片散热材料领域的龙头企业。其技术参数可对标国际领先水平（如日本厂商），并是国内唯一具备此类材料规模化量产能力的企业。深厚的技术积累与从研发到产业化的完整体系，构筑了公司的核心竞争壁垒。
本次所融资金将重点投向三大战略方向，为陶瓷基板及封装材料产业带来新动能：
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冲刺散热技术天花板： 加快单晶氮化铝（AlN）的研发进程。单晶AlN代表了散热材料的顶尖性能，其突破将直接赋能下一代超高热流密度芯片的封装需求。
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强化高端人才矩阵： 持续优化团队结构，重点引进先进材料、精密制造、半导体封装等领域的顶尖人才，为持续创新注入核心智力资源。
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深化布局拓展全球： 深耕国内重点市场，同时积极拓展海外渠道，提升“固家智能”品牌在全球高端封装材料市场的影响力与份额。
固家智能明确其使命：持续引领芯片高导热封装材料与散热技术发展；推动陶瓷基板等先进封装材料在激光、光通信、军工、新能源、半导体等领域的规模化、标准化应用；深化垂直一体化优势，促进产业链协同创新。
公司强调以创新为驱动，以客户为中心，并热忱期待与更多产业伙伴、行业精英携手，共同开创中国高端封装材料产业的新篇章。此次B轮融资的成功，标志着资本市场对其技术路线、商业模式及产业价值的深度认可，为其加速技术攻坚与市场拓展提供了强劲引擎。
固家智能在陶瓷基板（特别是AMB、DPC工艺）领域的规模化量产能力与全链条整合优势，以及对单晶氮化铝这一前沿散热材料的重点投入，将直接影响国内高端陶瓷基板供应链的稳定性、技术高度与应用拓展。其发展动向值得业界高度关注。
