1. 4月8日，村田制作所宣布量产7款车载多层陶瓷电容器（MLCC）新品，涵盖面向自动驾驶（AD/ADAS）IC周边的低电压产品及电源线路用中电压产品。依托先进陶瓷材料与微粒化技术，该系列实现高容量与小型化突破，如将100μF容量由1210缩小至1206尺寸，并在更小封装中提升容量表现。随着汽车电子系统集成度提升，对MLCC高容量、小型化及高可靠性的需求持续增长，此次新品量产将进一步提升电源稳定性与设计集成度，强化先进陶瓷材料在车载电子领域的应用。

2. 4月8日，鸿远电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台，相关能力在国内处于较为完善的水平，重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。