陶瓷粉体 共找到 1839 件产品

特点： 1、基于SLA-Plus成型原理，适合复杂结构陶瓷件加工 2、自由成型，免模具，高精度，缩短生产周期 3、高固含量、高流动性材料打印，方便后处理 4、适用于陶瓷…

特点 - 温度特性优异 - 低损耗 - 高绝缘电阻 - 高击穿强度 - 全对称满铜电极 - 环氧封装 - 螺钉端子安装

♦ 优良的热传导性 ♦ 可靠的电绝缘性 ♦ 低的介电常数和介质损耗 ♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率

♦ 高可靠性 ♦ 耐腐蚀、化学稳定性好 ♦ 高断裂韧性和抗弯强度 ♦ 高耐温能力 ♦ 高载流容量 ♦ 高绝缘电压 ♦ 高热容与热扩散能力 ♦ 与硅相近…

特点 - 采用化学沉积法制备铜电极。 - 采用磨边工艺磨去芯片边缘。 - 对称全电极，电场更均匀，消除电致应变产生的挠性弯曲振动，提高瓷介电容器的抗电强度。

♦ 稳定的产品收缩率 ♦ 打孔精度高 ♦ 氮化铝浆料匹配性好 ♦ 变形量小

♦ 自主开发的氮化铝粉体制备氮化铝生瓷带; ♦ 自主开发的氧化铝生瓷带; ♦ 自主开发的钨金属浆料; ♦ 满足器件、模块和组件的高功率、高密度、小型化和高可靠性的要求。