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特点 - 温度特性优异 - 低损耗 - 高绝缘电阻 - 高击穿强度 - 全对称满铜电极
特点: 1、基于SLA-Plus成型原理,适合复杂结构陶瓷件加工 2、自由成型,免模具,高精度,缩短生产周期 3、高固含量、高流动性材料打印,方便后处理 4、适用于陶瓷…
特点 - 温度特性优异 - 低损耗 - 高绝缘电阻 - 高击穿强度 - 全对称满铜电极 - 环氧封装 - 螺钉端子安装
♦ 优良的热传导性 ♦ 可靠的电绝缘性 ♦ 低的介电常数和介质损耗 ♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率
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