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随着半导体器件沿大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展,热管理成为保障器件可靠性的重点。在新能源汽车、高铁、航空航天等领域,半导体器件使用过程中往往要面临颠簸震动等复杂力学环境,对材料的力学性…