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特点 - 小型化 - 频率特性温度特性优异 - 低损耗 - 高绝缘电阻 - 高击穿强度 - 全对称满铜电极

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特点 - 温度特性优异 - 低损耗 - 高绝缘电阻 - 高击穿强度 - 全对称满铜电极 - 环氧封装 - 螺钉端子安装

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♦ 优良的热传导性 ♦ 可靠的电绝缘性 ♦ 低的介电常数和介质损耗 ♦ 接近于硅(Si)的热膨胀率