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氮化硅基板
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产品特点
♦ 氮化硅基板与氮化铝和氧化铝基板相比,具有两倍以上的抗弯强度
♦ 与氧化铝和ZTA基板相比具有三倍以上的热导率
♦ 具有高的绝缘性和与Si相匹配的热膨胀系数
♦ 优异的抗热震性能和高强度
产品详情
Si3N4陶瓷基板具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等性能,同时具有较好的气密性,可隔离水汽、氧气和灰尘等特点,成为大功率半导体器件基板的最佳材料,被广泛应用到功率集成电路中。
贸易信息
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