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氮化硅陶瓷结构件
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材料及含量
氮化硅(Si₃N₄)
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产品特点
1、力学性能:断裂韧性是氧化铝的2倍(6.5-8.5 MPa·m½)。
2、热性能:热膨胀系数(3.0×10⁻⁶/°C)与半导体芯片匹配。
3、电性能:体积电阻率>10¹⁴ Ω·cm,击穿场强>15 kV/mm。
4、化学稳定性:1200℃以下对熔融金属和酸碱溶液几乎无反应。
产品详情
一、氮化硅陶瓷结构件产品介绍:
氮化硅陶瓷(Si₃N₄)是一种烧结时不收缩的无机材料陶瓷,具有以下特性:
高强度:热压氮化硅是世界上最坚硬的物质之一,抗弯强度达780-980 MPa。
低密度:比金属材料更轻,适合高速旋转部件。
耐高温:在1000℃以上仍能保持结构稳定性。
结构特性:由[SiN4]四面体构成三维网络结构,硅原子位于中心,氮原子位于顶点。
二、应用领域

三、生产工艺
1、粉末冶金法:成本低,适合简单形状,但密度不均。
2、热压烧结法:1700-1800℃高温高压,致密度高(抗弯强度>981MPa)。
3、反应烧结法:硅粉与氮气反应,近理论密度。
4、注射成型法:适合复杂形状,如手机背板。
5、等静压成型:压力均匀,消除内部应力。
四、市场常见产品
1、标准件:陶瓷轴承球、阀部件、定位销。
2、定制件:异形结构件、精密设备零件。
3、电子元件:陶瓷基板、绝缘套管。
4、工业部件:挤压辊轮、升液管。
贸易信息
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