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碳化硅PVD载盘
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联系人信息
产品特点
特点和优势
高致密性
良好的导热性、低膨胀系数和均温性能
耐电浆冲击性
耐各种强酸强碱化学试剂腐蚀
经过半导体级别清洗
产品详情
Coresic® SP碳化硅PVD载盘经等静压工艺成型、高温烧结而成。亦可根据用户设计图纸要求进行外径、厚度尺寸，穴位数量、尺寸、取片槽位置和形状进行精加工，以满足用户的具体使用要求。
典型应用
LED芯片制造中的PVD (Physical Vapor Deposition) 工艺，即物理气相沉积。
贸易信息
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