Product published by Chongqing Jifeng Technology Co., Ltd.
半导体微孔陶瓷真空吸盘 晶圆吸盘抓取解决方案
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Materials and content
Production Process
Raw Materials
Alumina(Al2O3), Zirconium Dioxide (ZrO2), Silicon Carbide (SiC)
Powder Preparation
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Molding
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Sintering Process
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Processing Technology
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Product Description
- Model
- Brand
- jifeng
- Origin
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- Port
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No. 62, Sanxi Road, Qinggang Street, Bishan District, Chongqing
Business mode
production trade service other
Production Process
Contacts
Features
高强度与高韧性
氧化锆（ZrO₂）陶瓷的断裂韧性（6-8 MPa·m¹/²）显著优于氧化铝，抗冲击性能优异，可承受高频次机械抓取操作。
微孔结构精准可控
通过造孔剂烧结技术，孔径范围可定制（1-50μm），孔隙率高达30%-50%，实现均匀透气或吸附功能。
耐高温与抗热震性
耐温达1000℃（部分稳定氧化锆），热膨胀系数低（~10×10⁻⁶/℃），适用于高温真空环境或骤冷骤热工况。
化学惰性与耐腐蚀性
对强酸（HF除外）、强碱及有机溶剂高度稳定，适合半导体、化工等腐蚀性环境下的吸附作业。
超低磨损与自润滑性
表面硬度HV1200-1400，摩擦系数低（0.1-0.2），避免划伤精密工件（如硅片、光学玻璃）。
生物相容性与洁净性
符合医疗级材料标准（如ISO 10993），无污染、易灭菌，用于生物芯片抓取或无菌生产线。
Product Details
提供半导体微孔陶瓷真空吸盘 晶圆吸盘抓取解决方案，如果您对我们的产品感兴趣，请联系我们。
贸易信息
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