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高致密性微孔陶瓷真空吸盘半导体晶圆吸附多孔陶瓷
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材料及含量
氧化铝(Al₂O₃)
-
80
碳化硅(SiC)
-
60
联系人信息
产品特点
高致密性陶瓷真空吸盘(多孔陶瓷真空吸盘广泛应用半导体、面板、雷射制程及非接触线性滑轨
产品详情
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