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高纯球形硅微粉
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产品详情
我司成功开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉，颗粒大小亚微米到数十微米可控，分布狭窄，该技术已获得发明专利。
产品作为填充料，被客户成功地应用于电子封装材料EMC、CCL等领域，可以极大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。
球形二氧化硅粉SEM图
应用领域：
电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。
产品参数：
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型号 |
ND-0601-0.5 |
ND-0601-1 |
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外观 |
白色粉体 |
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固体颗粒形貌 |
球形 |
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球形化率 |
% |
>95 |
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粒径（D50） |
μm |
0.4-0.6 |
1.1-1.3 |
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比表面积 |
m2/g |
5-7 |
2-4 |
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真密度 |
g/cm3 |
2.2-2.3 |
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吸油值 |
ml/g |
0.3-0.5 |
0.1-0.3 |
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纯度 |
% |
99.99-99.9999 |
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各金属含量 |
ppm |
<1 |
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U、Th |
ppb |
<1 |
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包装 |
真空4kg/袋(铝箔袋) |
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存储 |
避光、通风、密封保存，保质期一年 |
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生产工艺
原料材料
氧化硅(SiO2)
粉体制备
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成型工艺
-
烧结工艺
-
加工工艺
-
贸易信息
| 线上报价 | ||||
| 价格 | MOQ | 交期 | 定制 | 样品 |
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