该产品由 苏州晶品新材料股份有限公司 发布
倒装COB陶瓷基板
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联系人信息
产品特点
技术特点
1）金属线路可定制，最小线宽设计150μm，最小间隙设计100μm，满足倒装芯片应用要求；
2）金属线路印刷偏移量设计±50μm；
3）金属线路材质为银，线路方阻≤3mΩ/□；
4）阻焊采用油墨曝光工艺，图案解析度高；
5）产品符合欧盟ROHS环境要求，可以满足国内外市场需要
产品详情
性能指标
| 项目 | 性能 | 条件 |
| 尺寸 | 定制 | / |
| 基材白度 | 88~91 | 蓝光白度计测试 |
| 表面粗糙度 | 0.3um | |
| 热导率 | 24W/m.K | @25℃ |
| 膨胀系数 | 5.2*10-6/℃ | 5℃/min 20~300℃ |
| 击穿强度 | 17KV/mm | / |
| 导电材料方阻 | ≤3mΩ | / |
贸易信息
| 可接受的付款方式 |
