该产品由 银川艾森达新材料发展有限公司 发布
CSOP陶瓷小外形外壳
手机查看产品 浏览量: 0
联系人信息
产品详情
陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，具有良好的耐机械冲击能力。引线节距以1.27mm为主，可定制节距1.00mm、0.80mm和0.65mm CSOP等窄节距产品；具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，广泛应用于放大器、存储器、比较器等高端可靠元器件的封装。
贸易信息
| 可接受的付款方式 |
