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CSOP陶瓷小外形外壳
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陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，具有良好的耐机械冲击能力。引线节距以1.27mm为主，可定制节距1.00mm、0.80mm和0.65mm CSOP等窄节距产品；具有气密、抗潮湿、高可靠的优点，广泛应用于放大器、存储器、比较器等高端可靠元器件的封装。
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